반응형 Dry Clean1 반도체 공정 - 세정공정 세정공정이란 화학 및 물리적 방법과 가스 등을 이용해 웨이퍼 표면에 있는 불순물을 제거하는 공정이다. 매우 미세한 공정을 다루는 공정의 경우 웨이퍼 표면에 Particle, 금속유기물, 자연산화막 등으로 인해 제품의 수율과 신뢰성에 악영향을 미치게 된다. 웨이퍼에 악영향을 미치는 Particle, 금속유기물, 자연산화막 등을 제거하는 공정을 세정공정이라고 한다. 세정공정은 각각의 공정 사이사이에 반복적으로 진행되며 다른 공정대비 진행 횟수가 약 2배정도 많다. 1. 습식세정 (Wet Clean) 습식세정은 Chemical 또는 DI Water에 웨이퍼를 담궈 진행하는 방식이다. 습식세정이 진행된 뒤에는 린스(Rins)와 건조(Dry)를 진행하기 때문에 공정횟수가 늘어나는 단점이 있다. 또한 공정의 미세화.. 2022. 6. 8. 이전 1 다음 반응형
