반응형 반도체2 반도체 공정 – 산화 공정 반도체 공정 – 산화 공정 초기 웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체 상태이다. 산화공정은 도체와 부도체의 성격을 모두 가진 반도체의 성질로 만드는 기초 작업이다. 즉, 웨이퍼의 보호막과 절연막 역할을 하는 산화막(SiO2)을 형성하는 공정이다. 산화막의 역할 1) 소자 보호와 격리 - 웨이퍼 표면에 성장된 이산화 규소는 실리콘에 민감한 소자를 보호하고 격리하기 위해 효과적인 장벽의 역할을 한다. 2) 표면 보호 - 실리콘의 표면 밀도 감소: 웨이퍼 표면에 있는 실리콘의 표면 상태 밀도를 감소시키기 위해 산화물을 형성하여 외부에서의 오염물질로 인해 발생하는 반도체의 누설 전류 등을 제거한다. - SiO2는 마지막 공정에서 발생할 수 있는 손상과 공정 손실로부터 Si를 보호한다. 3) Layer 사이의 절연.. 2022. 6. 13. 대한민국 경제의 핵심: 반도체란 무엇인가? 현재 전 세계에서 기술 전쟁이 한창이라는 것을 뉴스를 통해서 잘 알고 있을 것이다. 그중 반도체가 가장 핵심이라고 할 수 있다. 얼마 전 방한한 미국 바이든 대통령이 대한민국을 찾은 곳은 삼성전자 평택 캠퍼스이다. 그만큼 반도체의 중요성을 여실히 보여준 것이라 할 수 있다. 반도체 현업에서 일하는 엔지니어로서 반도체에 대해 정리하는 포스팅을 시작하고자 한다. 1. 반도체의 정의 반도체는 전기를 전하는 성질이 도체와 부도체의 중간 정도인 물질로서 도핑 등에 의해서 전기를 흘려주는 정도를 조절할 수 있는 물질이다. 지구상에서 쉽게 구할 수 있는 Si(규소)를 통해 주로 Wafer라는 원판을 제작한다. Si(규소)가 반도체 물질로 선택된 이유는 3가지로 요약할 수 있다. 1) 어디서든 쉽게 구할 수 있는 풍부.. 2022. 6. 3. 이전 1 다음 반응형
